PROJECT ARA

Project Ara adalah sebuah nama kode sebuah proyek inisiatif oleh Google yang bertujuan untuk mengembangkan sebuah platform yang bebas untuk membuat smartphone yang sangat modular. platform ini akan disertakan bingkai struktural yang menahan modul - modul dari pilihan sang pemilik, seperti layar, papan ketik, dan tambahan baterai. ini akan membolehkan penggunanya untuk mengganti modul yang rusak atau ingin memperbaharuinya pada saat inovasi baru muncul, menyediakan daur hidup lebih lama, dan berpotensial untuk mengurangi limbah elektronik.  Model pertama dari Project Ara akan dijadwalkan untuk dirilis pada bulan Januari tahun 2015 dan diperkirakan dipasarkan dengan harga berkisar $50.

Proyek ini awalnya dikepalai oleh Tim ATAP yang dinaungi oleh Motorola Mobility saat masih menjadi bagian dari Google. Walaupun Google sudah menjual Motorola keLenovo, masih memegang tim proyek ini yang akan ditransfer untuk bekerja dibawah direksi divisiAndroid.

Fitur dan Struktur

Ponsel Ara dibuat menggunakan modul yang dimasukkan ke bingkai endoskeletal metal yang dikenal sebagai "endos". Bingkai ini akan menjadi komponen di ponsel Ara yang dibuat oleh Google. Ini berfungsi sebagai perantara kepada jaringan perangkat-hidup yang menghubungkan seluruh modul secara bersammaan. Akan ada dua jenis ukuran yang tersedia pertama: "mini", berukuran seperti Nokia 3310 dan "medium", berukuran seperti LG Nexus 5. Di masa yang akan datang, jenis "besar" yag berukuran seperti Samsung Galaxy Note 3 akan tersedia. Sebuah bingkai mempunyai slot didepan untuk layar dan juga untuk modul lain. Dibelakang terdapat slot tambahan untuk modul. Setiap bingkai diperkirakan dijual dengan harga berkisar US$15.

Modul dapat menyediakan fitur smartphone umum, seperti kamera dan speaker, namun juga dapat menyediakan fitur yang lebih terspesialisasi seperti perangkat kedokteran, printer mini, laser pointer, proyektor mini, sensor penglihatan malam, atau tombol kendali game. Setiap slot dapat menerima modul jenis apapun yang berukuran sama. Slot depan memiliki tinggi bervariasi dan memakan semua lebar bingkai. The rear slots come in standard sizes of 1x1, 1x2 and 2x2. Modul dapat diganti kapapun tanpa harus mematikan perangkat. Di bingkainya pun ditempatkan baterai kecil agar Baterai utama dapat diganti. Setiap modul pun diamankan oleh magnet jenis Elektropermanen. Selubung dari setiap modul pun dibuat dengan cara 3D-Print, jadi para konsumen dapat mendesain selubung mereka sendiri dan dapat menggantinya sesuai yang mereka inginkan.

Modul akan disediakan oleh Produsen resmi Google store dan juga penjual pihak ketiga. Ponsel Ara phones hanya akan menerima modul resmi secara bawaan, tetapi pengguna dapat mengubah pengaturan perangkat untuk menerima modul tidak resmi. Cara ini mirip seperti bagaimana Android mengendalikan instalasi aplikasi.